Requisitos para a Nitretação Iônica por Plasma
A realização bem sucedida do processo de nitretação iônica por plasma exige superfícies extremamente limpas das áreas de trabalho e canais de refrigeração (caso de moldes e matrizes). Isso seria apontado, por fabricantes de equipamentos de "outras tecnologias" como uma desvantagem desse processo. Contudo, essa é uma desvantagem que se torna uma grande vantagem em razão de quaisquer contaminações da atmosfera de mistura nitretante - nitrogênio e hidrogênio - provocar fenômenos elétricos que impedem o bom andamento do processo e, em alguns casos, abortando o mesmo. As tecnologias convencionais não acusam essas contaminações durante o processo e o resultado final não é alcançado e confirmado com a conclusão deste, posteriormente, quando se realiza a inspeção por microscopia ótica da camada formada em um corpo de prova. Portanto, superfícies completamente limpas é exigência para quaisquer tecnologias de nitretação, inclusive as que utilizam sais fundidos, para garantir uma formação uniforme e correta morfologia de camada nitretada.
Em vista do exposto acima, apresenta-se algumas sugestões para a boa condução da nitretação, principalmente para tecnologia "nitretação iônica por plasma":
1-Superfícies modificadas por ação de temperatura e desmoldante à base de silicone (moldes de injeção de alumínio): limpeza mediante processo de "desgaseificação a vácuo" e jateamento por partículas de óxido de aluminio (alumina);
2-Superfícies polidas com "pasta de diamante à base de silicone". Remoção deste produto é condição "sine qua non" (caso de moldes para injeção de plástico);
3-Remover de canais e furos tampões à base de cobre, latão, bronze ou alumínio;
4-Superfícies oxidadas, ou jateamento: polir mecanicamente (lixa d´água, por ex.)
5-Restos de alumínio para os casos de moldes de injeção e matrizes de extrusão: remoção combinada de "banho de soda" + desgaseificação a vácuo; jateamento.
Concluindo, quaisquer barreiras para a boa nitretação devem ser removidas, caso contrário o processo não produzirá os resultados (camada e, principalmente, desempenho / vida útil) desejados.
Em vista do exposto acima, apresenta-se algumas sugestões para a boa condução da nitretação, principalmente para tecnologia "nitretação iônica por plasma":
1-Superfícies modificadas por ação de temperatura e desmoldante à base de silicone (moldes de injeção de alumínio): limpeza mediante processo de "desgaseificação a vácuo" e jateamento por partículas de óxido de aluminio (alumina);
2-Superfícies polidas com "pasta de diamante à base de silicone". Remoção deste produto é condição "sine qua non" (caso de moldes para injeção de plástico);
3-Remover de canais e furos tampões à base de cobre, latão, bronze ou alumínio;
4-Superfícies oxidadas, ou jateamento: polir mecanicamente (lixa d´água, por ex.)
5-Restos de alumínio para os casos de moldes de injeção e matrizes de extrusão: remoção combinada de "banho de soda" + desgaseificação a vácuo; jateamento.
Concluindo, quaisquer barreiras para a boa nitretação devem ser removidas, caso contrário o processo não produzirá os resultados (camada e, principalmente, desempenho / vida útil) desejados.
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